本文主要探讨电路板焊接过程中采用的四种独特的电镀技术。
第一种是指排式电镀。
在电路板制造过程中，对板边连接器、突出接点或金手指进行电镀处理是常见的工艺步骤，其目的是在这些关键部位覆盖稀有金属层，以降低接触电阻并增强耐磨性。这种电镀技术通常被称为指排式电镀或突出部分电镀，它对于提升电路板的整体性能和可靠性至关重要。在电路板的生产中，板边连接器的突出触头通常会在其镍内层之上覆盖一层金，以提高其导电性和耐腐蚀性。对于金手指或板边突出部分，手工或自动化的电镀技术被广泛应用。目前接触插头或金手指上的镀金工艺已逐渐被镀姥、镀铅、镀钮等所替代。其工艺流程如下：
1)剥离涂层，去除突出触点上的锡或锡铅涂层。
2)用清水漂洗。
3)用研磨剂擦洗。
4)活化漫没在10%的硫酸中。
5)在突出触头上镀镍4-5μm
6)清洁并去除矿物质水。
7)金渗透溶液处理。
8)镀金。
9)清洗。
10)烘干。
第二种是通孔电镀。
在电路板制造中，在基板钻孔的孔壁上形成一层满足标准的电镀层，这一工业过程被统称为孔壁活化。在印制电路的商业化生产过程中，需要借助多个中间贮槽来完成，每个贮槽都具备其特定的控制和维护要求。通孔电镀作为钻孔制作流程的关键后续步骤，其重要性不言而喻。当钻头穿透铜箔及其下方的基板时，由于摩擦产生的热量会导致基板基体的绝缘合成树脂熔化。这些熔化的树脂以及钻孔过程中产生的碎片会积聚在孔洞周围，覆盖在铜箔新暴露出的孔壁上，这对后续的电镀过程构成了潜在的威胁。更为棘手的是，熔化的树脂会在基板孔壁上留下一层热轴，它对大多数活化剂表现出较差的粘附性。因此，我们急需开发一种类似于去污和回蚀的化学技术，以有效清除这些残留物，确保电镀过程的顺利进行。其解决方法是使用专门设计的低粘度油墨，在每个通孔的内壁上形成一层高粘合力、高导电性的涂层。这种方法无需进行多重化学处理，只需一个涂层步骤，然后进行热固化，即可在所有孔壁内侧形成连续涂层，无需进一步处理即可直接电镀。油墨是一种树脂基物质，具有很强的粘附性，能毫不费力地附着在大多数热抛光孔的孔壁上，无需回蚀步骤。
第三种是卷轮连动式选择镀。
在电子元件领域，为了确保连接器、集成电路、晶体管以及柔性印刷电路等部件的引脚和插针具备良好的接触电阻和耐腐蚀性，选择镀的处理是不可或缺的步骤。这种电镀技术既可采用手动操作，也可实现自动化处理。然而，鉴于对每一个引脚单独进行选择镀的成本高昂，我们更倾向于采用批量焊接技术，以实现成本效益与效率的优化。该工艺的核心步骤涵盖：首先，将金属箔经轧制达到所需厚度后，进行两端冲裁处理。随后，运用化学或机械清洗手段确保表面清洁。紧接着，在金属铜箔板上非电镀区域覆盖一层阻镀剂，以保护其免受电镀影响。之后，仅针对选定的铜箔部分实施电镀。最后，根据具体需求选择性地采用如镍、金、银、铑等金属或锡镍合金、铜镍合金、镍铅合金等材料进行连续电镀，以确保金属箔的优越性能。
第四种是刷镀。
刷镀采用电沉积技术，在电镀过程中并非所有部件都浸入电解液中，只对有限的区域进行电镀，而不会对其余区域产生任何影响。通常情况下，稀有金属被电镀到印刷电路板的选定部分，如边缘连接器等区域。通常，刷镀技术将稀有金属应用于印刷电路板的特定区域，如边缘连接器等重要位置。此技术尤其适用于电子装配车间的废弃电路板维修工作。在这一过程中，一个由吸水材料（如棉签）包裹的特殊阳极（即化学活性阳极，如石墨）被用于将电镀液精确输送到需要电镀的精确位置，这样的操作确保了电镀的精确性和高效性。
