连接器电镀常识QA
小课堂背景：连接器电镀是一项关键任务
电镀影响端子或插座的寿命和质量(即磨损)会影响耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本。
Q1：为什么使用镀金?
A1：
金通常被指定为高可靠性、低电压或低电流应用。金用于高插拔应用，因为它坚固且具有良好的耐磨性。我们的金是钴合金做的，增加了硬度。我们还建议在恶劣环境中使黄金，因为它不会产生氧化物，而氧化物可能会导致接触电阻增加。
金是一种贵金属，这意味着它对环境的反应很小。
此外，有时黄金是一种“必需品”因为随着连接器的小型化，触点太小，无法产生太大的法向力。所以法向力低导致了镀金的需求。
金的缺点主要是成本，其次是较薄涂层的孔隙率和一些关于可焊性的细微差异。具体来说，许多客户“成功地”这些产品是焊接的，但不是焊接到黄金上，因为黄金会溶解在熔化的焊料中。他们在金下面焊接镍。所以从技术上来说，黄金可焊性差的说法是正确的。
Q2：为什么使用镀锡?
A2：
锡是一种比金成本更低的替代品，并且具有优异的可焊性。与金不同，锡不是贵金属。当暴露在空气中时，锡开始氧化。因此，镀锡接触系统需要更大的法向力和更长的接触擦拭面积来突破这种氧化膜。
锡通常是首选，因为它的成本相对较低，适用于配合循环次数少且法向力适当的应用。
Q3：现在流行的电镀方案是什么?
A3：
选择性镀金和镀锡是特别受欢迎的电镀选择，因为它为设计师提供了一举两得的选择。接触区，即触点与端子引脚接口和信号传输的关键区域，具有金可靠性。焊接在电路板上的尾部降低了成本，提高了锡的可焊性。
Q4：金可以被焊接吗?
A4：
这是一个复杂的问题。有人说你不要把镀金元件焊到PCB上。别人说可以，但是要小心，因为镀金会溶解在焊料中，有焊料污染和金脆化的风险。
关于脆化，一旦金对焊点的重量贡献达到3%或5%脆化将成为一个问题。关于金在焊料中的溶解，如上所述，焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中，焊接在镍底板上进行。
Q5：镀金和镀锡连接器可以配对吗?电化学腐蚀会是什么样的?
A5：
为您的应用选择连接器时，选择在接触区域具有相似电镀材料的配套连接器非常重要。接触区域的不同金属会引起电化学腐蚀。电化学腐蚀通常发生在电负性不同的金属上。
